Avaliação do potencial de utilização da madeira de Schizolobium amazonicum "Paricá" e Cecropia hololeuca "Embaúba" para produção de painéis aglomerados
Evaluation of potential use of the wood of Schizolobium amazonicum "Paricá" and Cecropia hololeuca "Embaúba" to particleboard manufacture
Acta amaz; 40 (2), 2010
Publication year: 2010
Esta pesquisa teve por objetivo avaliar o potencial de utilização de madeira de Schizolobium amazonicum (Paricá) e Cecropia hololeuca (Embaúba) para produção de painéis aglomerados. Foram produzidos painéis experimentais com densidade nominal de 0,70 g/cm³, utilizando a resina uréia-formaldeído e partículas de madeira de Paricá e Embaúba, e mistura destas, em proporções de 75, 50 e 25%. A madeira de Pinus taeda foi utilizada como testemunha. Os painéis foram prensados com pressão específica de 40 kgf/cm², temperatura de 160ºC e tempo de prensagem de 8 minutos. Os resultados das avaliações de propriedades de absorção de água, inchamento em espessura, ligação interna, módulo de elasticidade e módulo de ruptura, indicaram que as madeiras de Schizolobium amazonicum (Paricá) e Cecropia hololeuca (Embaúba) são tecnicamente viáveis para produção de painéis aglomerados.
This research was developed to evaluate the potential use of the woods Schizolobium amazonicum (Paricá) and Cecropia hololeuca (Embaúba) for manufacturing particleboard. Were made panels with the densities of 0.70 g/cm³, using mixtures of urea-formaldehyde resin and wood particles of Paricá and Embaúba, in proportions of 75, 50 and 25%. The Pinus taeda wood was used as the reference. The panels were pressed at the temperature of 160ºC, pressure of 40 kgf/cm², for 8 minutes. The evaluations of the properties of water absorption, thickness swelling, internal bond, modulus of elasticity and modulus of ruptures, showed that the woods of Schizolobium amazonicum (Paricá) e Cecropia hololeuca (Embaúba) are technically feasible for particleboard manufacture.