Tensile bond strength of adhesive systems - effects of primer and thermocycling
Resistência à traçäo de sistemas adesivos - efeitos do \"primer\" e dos ciclos térmicos
Pesqui. odontol. bras; 16 (1), 2002
Publication year: 2002
O objetivo desta pesquisa foi o de verificar o efeito do "primer" e dos ciclos térmicos na resistência da uniäo entre adesivos multiuso e esmalte dental, sob ensaios de traçäo. Os seguintes sistemas adesivos foram aplicados, de acordo com as instruçöes dos fabricantes, na superfície vestibular (sem desgaste) de 96 pré-molares com ou sem a aplicaçäo prévia do "primer": Scotchbond MP, OptiBond FL, Amalgambond Plus e OptiBond -"dual cure". Após a aplicaçäo do sistema adesivo, foi confeccionado um cone de resina composta (Z100, 3M), e fotoativado dentro de uma molde metálico. Metade do total de espécimes foi submetida a 3.000 ciclos térmicos (5-37ºC; 37-55ºC, 60s de imersäo); a outra metade permaneceu imersa em água a 37ºC pelo mesmo tempo dispensado no procedimento anterior. Os dados foram submetidos a uma análise de variância (p=0,05) e nenhum efeito significante foi detectado, indicando que a resistência de uniäo näo foi afetada pelo sistema adesivo, pela aplicaçäo do "primer"ou pelos ciclos térmicos