A través de la microscopía electrónica de barrido se observó la estructura tridimensional de las papilas linguales y el tejido conectivo de la lengua de chinchilla. Se utilizó la técnica de maceración celular con NaOH para remover la capa epitelial y visualizar la arquitectura del tejido conectivo.

El dorso de la lengua está cubierto por epitelio escamoso estratificado querantizado y posee cuatro tipos de papilas:

filiformes, fungiformes, foliadas y valadas. Las imágenes de microscopía de barrido mostraron superficies de las células epiteliales con micropuentes distintos de los bordes intercelulares y poros linguales. El tejido conectivo central de las papilas filiformes de las partes anterior e intermedia de la lengua, presentaban dos o tres protrusiones semejantes a vástagos, mientras que en la parte posterior se observó una amplia base con varias protrusiones apicales. La lámina propia de las papilas fungiformes era columnar y las papilas valadas presentaron una muesca central rodeada por numeroso tejido conectivo papilar, las papilas foliadas presentaban orificios elípticos rodeados por escaso tejido conectivo papilar