Efectos del método de aplicación y tiempo de fotopolimerización de un nuevo adhesivo autograbador

Pérez Rodriguez, Virginia Betzabé; Castillo Moreno, Claudia Mireya; Guevara Paez, Ronald; Peña Castillo, Mauricio; Gomes, Osnara Maria Mongruel; Dominguez, John Alexis

Evaluar el método de aplicación y tiempo de fotopolimerización de dos sistemas adhesivos autograbadores sobre esmalte.

Materiales y Métodos:

Fueron utilizados 30 molares, los cuales fueron divididos en 8 grupos de 10 muestras cada uno a los cuales se les aplico dos tipos de adhesivos autograbadores (1 Adhese y 2 Unniversal Single bond) de manera activa y pasiva con diferentes tiempos de fotopolimerización para evaluar la resistencia de unión de estos adhesivos autograbadores, después de la conformación de los tygon fue llevado a microcizallamiento.

Resultados:

Mostraron que la extensión de irradiación de luz para los adhesivos (1 Adhese y 2 Universal Single bond) no dio diferencia significativamente independientemente del tipo de aplicación (p<0.005). En cuanto al tipo de aplicación si hubo diferencia significativa para los dos adhesivos (p<005).

Conclusiones:

La aplicación activa aumenta los valores de resistencia de unión en adhesivos autograbadores de un paso y dos pasos en esmalte.

Introduction:

To evaluate the method of application and curing time of two adhesive systems on enamel-etching.

Materials and Methods:

The study involved 30 molars, which were divided into 8 groups of 10 samples each in which we applied two types of self-etching adhesives (1 AdheSE and 2 Universal Single bond) actively and passively with different times of photopolymerization to evaluate the bonding strength of these etching adhesives, after forming of the tygon microshear was carried.

Results:

showed that the extension of light for adhesives (1 AdheSE Universal Single bond and 2) did not differ significantly regardless of the type of application (p>0.005). As for the type of applications if no significant difference for the two adhesive (p<0.005).

Conclusions:

The active application increases the values of bond strength of self etching adhesives one step and two steps in enamel.